Сравнение процессоров: Dimensity 6100+ и Mediatek Helio G200
Справочные данные о чипах и телефонах, где они установлены. Мы не приводим баллы производительности и не ранжируем процессоры по скорости: для этого нужны испытания с указанием версии, условий и даты, а таких данных в каталоге нет.
| Параметр | Dimensity 6100+ | Mediatek Helio G200 |
|---|---|---|
| Производитель | mediatek | mediatek |
| Дата выхода чипа | 2023-05-01 | 2025-07-25 |
| Техпроцесс | 6 нм | 6 нм |
| Графика (GPU) | Mali-G57 MC2 | Mali-G57 MC2 (1.1GHz) |
| Моделей телефонов в каталоге | 27 | 3 |
| Годы моделей | 2023–2024 | 2025 |
| ОЗУ в телефонах | 4–12 ГБ | 8 ГБ |
| Аккумулятор в телефонах | 4 050–6 000 мА·ч | 5 160 мА·ч |
| Зарядка в телефонах | 10–45 Вт | 45 Вт |
| Средняя масса телефонов | 196 г | 160 г |
| Доля с 5G | 90% (из 21 с данными) | 0% (из 3 с данными) |
| Доля с NFC | 33% (из 21 с данными) | 100% (из 3 с данными) |
Диапазоны ОЗУ, аккумулятора и зарядки относятся к телефонам, а не к чипам: их определяют производители телефонов. Прочерк означает «нет данных».
Телефоны с Dimensity 6100+ Телефоны с Mediatek Helio G200
Термины: SoC, техпроцесс, GPU, троттлинг.